IBM: усовершенствование термопасты в системах охлаждения
Компания IBM представила новые результаты своих исследований, посвященных вопросам повышения эффективности использования термопасты, применяемой в системах охлаждения для более эффективной передачи тепла от поверхности чипа к радиатору. Сейчас для достижения лучшей теплопроводности в состав подобных паст включают микрочастицы металла или керамики, но эффект от таких включений все же меньше, чем можно было бы ожидать на основе теоретических выкладок. Исследуя причины этой проблемы, специалисты IBM обнаружили, что при установке кулера, когда радиатор прижимается к чипу, частицы в пасте распределяются неравномерно, и образуют по диагоналям поверхности скопления, получившие название «волшебного креста» («magic cross»), что объясняется спецификой растекания пасты. В остальных же областях насыщенность теплопроводящими частицами остается более низкой, отсюда и снижение общей теплопроводящей способности слоя пасты.
Для решения этой проблемы IBM предложила перед установкой кулера предварительно формировать специальный древовидный рельеф на поверхности термопасты, который после приложения к нему давления как раз и обеспечит равномерное распределение теплопроводящих частиц. К тому же, согласно данным разработчиков, такой способ использования термопасты обеспечивает возможность уменьшения ее слоя приблизительно в 3 раза, что тоже идет на пользу общему тепловому балансу системы. При этом термосопротивление пасты снижается более чем в 3 раза. В качестве еще одного преимущества указывается снижение необходимого для нормального распределения пасты давления, что повысит вероятность сохранения целостности чипа.
По образу и подобию, с помощью лезвия от ножа для резки бумаги и зубочистки, была нанесена термопаста:
Температура снизилась на 7 градусов Цельсия. С 37 до 30.
Обратно
© 2006 Александр Джулай
